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‘K-온디바이스 AI반도체’ 시동…정부, 제조지원 TF 가동
[에너지신문] 국산 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 생태계 구축 사업이 본격적인 추진 단계에 들어갔다. 정부는 수요기업과 팹리스, 반도체 IP 기업, 파운드리 간 협력을 강화해 상용화 가능한 AI 칩 개발과 생산 체계를 마련한다는 계획이다.
산업통상부는 15일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회’를 열고 국산 AI칩 확보 전략과 관련 사업 추진 방향을 공유했다.
행사에는 수요기업과 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계 관계자 150여명이 참석했다.
이날 총회에서는 지난해 9월 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 출범 당시 핵심 과제로 제시됐던 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'의 추진 현황이 소개됐다.
정부는 해당 사업을 통해 상용화가 가능한 수요기업 맞춤형 첨단 온디바이스 AI 칩 10종을 개발하고, 이를 실제 제품에 적용해 실증까지 연계한다는 목표를 제시했다.
사업 규모는 총 8002억 3000만원으로, 이 가운데 국비는 5111억 1000만원이다. 사업 공고는 지난 11일 이뤄졌다.
산업부는 AI 칩 개발 과정에서 수요기업과 팹리스 간 협력뿐 아니라 반도체 IP 기업과 파운드리의 역할이 중요하다고 보고, 이를 지원하기 위한 ‘반도체 제조지원 TF’를 출범시켰다.
TF는 사업 참여 팹리스 기업을 대상으로 반도체 IP 구매 비용과 설계자동화(EDA) 소프트웨어 라이선스 등 개발 과정에서 필요한 지원 방안을 마련할 예정이다.
또한 K-온디바이스 사업을 통해 개발된 AI 칩 시제품이 차질 없이 제작·검증될 수 있도록 파운드리 기술 지원과 제조라인 확보 방안도 구체화할 계획이다.
김성열 산업성장실장은 “수요기업이 시장 수요를 견인하고 반도체 IP 기업과 파운드리가 설계·제조 기반을 뒷받침하는 온디바이스 AI반도체 생태계가 구축되고 있다”며 “국산 첨단 AI 반도체가 제조업 전반의 혁신을 이끌 수 있도록 정책적 지원을 지속해 나가겠다”고 말했다.