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• LG전자, AI 데이터센터 냉각 시장 공략

  송고일 : 2026-04-21
  
  

  LG전자가 미국 워싱턴 D.C.에서 현지시간 20일 개막한 'DCW 2026'에 참가했다. / LG전자 제공

  [투데이에너지 임자성 기자] LG전자가 인공지능(AI) 시대의 핵심 인프라인 데이터센터의 열관리와 에너지 효율을 동시에 해결하는 토탈 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 앞세워 B2B 사업 확대에 속도를 낸다. LG전자는 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 고성능 냉각 기술과 에너지 운영 플랫폼을 대거 선보이며 시장 주도권 확보에 나섰다.

  AI 데이터센터는 막대한 데이터 처리로 인해 발생하는 강력한 발열을 제어하는 것이 필수적이다. LG전자는 이번 전시에서 칩 위에 직접 냉각수가 흐르는 금속판을 얹어 열을 식히는 ‘직접 칩 냉각(DTC)’ 방식의 냉각수 분배장치(CDU)를 소개했다. 특히 이 장치는 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상인 1.4MW로 늘리고, 가상센서 기술을 적용해 부품 고장 시에도 시스템을 안정적으로 가동할 수 있도록 설계됐다. 또한 GRC, SK엔무브와 협업해 개발 중인 ‘액침냉각’ 솔루션도 처음으로 공개하며 포트폴리오를 강화했다.

  공기냉각 분야에서도 차별화된 역량을 선보였다. LG전자의 ‘공랭식 프리쿨링 칠러’는 서버실 내부 온도에 따라 에너지 소비와 작동 방식을 최적화해 에너지 부하를 효율적으로 관리한다. 여기에 컴프레서, 팬모터 등 핵심 공조 부품을 자체 개발한 ‘코어테크’ 기술력과 원격 모니터링을 통해 서버 셧다운을 방지하는 ‘데이터센터 냉각 관리(DCCM)’ 시스템을 더해 솔루션의 완성도를 높였다.

  에너지 효율을 극대화하는 소프트웨어와 전력 인프라 기술도 눈길을 끌었다. 스타트업 ‘파도(PADO)’와 협업한 플랫폼은 낭비되는 에너지를 실시간으로 파악해 재분배하며, LS일렉트릭 등과 공동 개발한 ‘직류(DC) 그리드’ 솔루션은 전력 변환 단계를 최소화해 초기 에너지 손실을 기존 약 25%에서 15% 수준으로 낮출 수 있다.

  이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 아우르는 토탈 솔루션 역량과 독보적인 기술력을 바탕으로 AI 데이터센터 HVAC 시장에서의 사업 기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 강조했다.

  출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)