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권무혁 / 인투월드테크놀러지 대표이사 및 한국인공지능산업협회 창립멤버

[투데이에너지] 지난 2019년, 삼성전자 이재용 회장은 글로벌 무역 전쟁 속에서 “지금부터가 진짜 실력”이라며 경영 선언을 했다.

그러나 단기 비용 절감을 위해 HBM 연구팀을 축소한 것이 예상치 못한 생성형 AI 시대의 주도권을 빼앗기는 부메랑이 되었고, 미래 성장 동력인 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 역시, 첨단 미세공정과 발열 논란까지 겹치면서 대형 팹리스 고객사들이 대거 TSMC로 발길을 돌렸 다.

하지만, 현재 인공지능(AI) 시대의 핵심 자산인 초고성능 반도체 사업은 현재 삼성전자에 막대한 초과 매출을 안겨주는 효자로 거듭났다.

초고성능 반도체 사업은 실질적인 매출액 성장 견인으로, 삼성동 깐부치킨에서 성사된 젠슨황 엔비디아 CEO와 이재용 회장의 만남과 더불어 고가의 AI 서버용 HBM뿐만 아니라, PC 및 일반 서버용 AI 칩셋 라인업을 확대 출시하면서 삼성의 DDR이 대량 탑재되기 시작했다.

고성능 HBM과 범용 DDR 제품 확대로 ‘실질적 매출 폭발’을 일으키는 투트랙 전략이 본격적으로 실현되고 있다.

또한, 미·중 경제·기술 전쟁에서 EUV 핵심 장비를 중국 판매를 규제하면서, 미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제로 중국 업체들의 첨단 공정 접근이 제한되면서 삼성전자와의 기술격차가 유지되고 있다는 평가도 나온다.

거대언어모델(LLM) 기반의 인공지능 기술은 완성도 면에서 곧 정점에 이를 것으로 전망된 다. 기술의 초점이 ‘모델 개발’에서 ‘실질적 활용’ 으로 이동함에 따라, 시장은 인간의 비서 역할을 수행하는 ‘AI 에이전트(Agent) 보급 시대’로 빠르게 전환되고 있다.

AI 에이전트의 폭발적인 수요에 맞춰 합리적인 가격으로 칩을 대량 공급하는 삼성의 제조 역량은, 인류가 본격적인 AI 대중화 시대에 진입하도록 이끄는 핵심 견인차가 될 것이다.

기술 쇄신의 화룡점정은 ‘갤럭시 S26 시리즈’ 에 탑재된 자체 AP ‘엑시노스(Exynos)’의 부활 이다. 과거 지적됐던 발열 문제를 상당 부분 개선하고 안정적인 성능을 확보했다는 평가를 받고 있다.

삼성전자는 GAA 공정 기술을 확보하고 있으며 HBM4E 개발도 추진하고 있다. HBM4E 양산에 성공할 경우, SK하이닉스와의 격차를 좁힐 수 있을 것으로 기대된다.

또한, 마이크론 등 후발주자와의 격차를 벌리고, 파운드리 사업에서 글로벌 외부 고객사를 다시 불러 모으는 보증수표가 되고 있다.

이재용 회장이 외쳤던 “진짜 실력”은 기술 인재 소홀과 정책 판단 실책 탓에 혹독한 대가로 돌아왔었으나, 체질 개선을 통해 반전의 기틀을 마련했다.

미·중 갈등이 만들어낸 공급망 재편 기회를 아군으로 삼고, 관리 중심에서 ‘기술 본령’으로 돌아가 파운드리로 완성해야 한다.

그리고, 엔비디아의 DDR과 결합한 제품 확대로 공급망을 공고히 하고, 시장 안착에 성공한 엑시노스 효과로 파운드리 사업부의 성공과 GAA 기반의 HBM4E의 성공적인 수율 기대로 폭발인 초과수익을 증명해야 한다.

나아가 다가오는 AI 에이전트 보급 시대에 맞춰 증설된 공장으로 초고성능 반도체를 대량 공급해 낸다면, 삼성은 글로벌 반도체 제국의 위상을 되찾으며 시장에 진짜 실력을 완전히 증명하게 될 것이다.

■용어설명

팹리스(Fabless) = 반도체를 설계만 하고 생산시설(Fab)은 보유하지 않는 기업.

HBM4E(High Bandwidth Memory 4Enhanced) = 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 성능을 향상한 확장 버전으로 거론되는 기술.

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출처 : 투데이에너지(https://www.todayenergy.kr/)