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▲ 충남TP가 ‘2026년 충남 반도체·디스플레이 기술교류회 및 반도체 포럼’을 진행하고 있는 모습.

[에너지신문] 충남테크노파크(원장 김현태)가 반도체·디스플레이 분야 유망기술의 사업화와 지역 기업의 기술 경쟁력 강화에 나섰다.

충남TP는 20일 아산시 모나밸리에서 ‘2026년 충남 반도체·디스플레이 기술교류회 및 반도체 포럼’을 가졌다.

충청남도와 충남TP가 공동 주최 및 주관한 이번 행사에는 기업과 대학, 연구기관 등 지·산·학·연 관계자 149명이 참석했다.

참석자들은 반도체·디스플레이 산업의 최신 기술 동향을 공유하고 기술이전과 공동연구 등 사업화 협력 방안을 논의했다.

포럼에서는 AI를 활용한 산업 고도화와 지식재산(IP) 신속 사업화 전략을 비롯 첨단패키징과 하이브리드 본딩의 기술 동향 및 발전 방향이 소개됐다.

공동패키지광학(CPO) 생태계의 부품별 포지셔닝과 첨단패키징용 유리기판 솔루션도 주요 의제로 다뤘다.

주대원 세청아이피엔특허법률사무소 대표변리사는 AI 기반 산업 고도화와 지식재산 사업화 전략을 발표했다.

이어 김성동 서울과학기술대학교 교수가 첨단패키징 및 하이브리드 본딩의 현재와 미래를 소개했으며 박영준 라이팩 최고기술·마케팅책임자(CTMO)와 오윤석 코닝정밀소재 프로는 각각 CPO 생태계 부품 포지셔닝과 첨단패키징용 유리기판 솔루션을 발표했다.

기술교류회에는 대학·연구기관 등 12개 기술공급기관과 19개 기업이 참여해 유망기술 555건을 공유하고 기업의 기술 수요에 맞춘 1대 1 기술이전 상담 39건을 진행했다.

기업의 기술 도입 과정에서 발생하는 지식재산 관련 애로사항을 해소하기 위한 변리사 무료 상담도 운영했다.

특히 지역 7개 대학과 한국광기술원, 한국생산기술연구원, 한국자동차연구원, 한국전자기술연구원, 한국화학연구원 등 5개 연구기관이 참여해 지역 내 기술 공급기관과 기업 간 협력 기반을 확대했다.

이번 행사에서는 기술 보유기관과 수요기업을 직접 연결해 기업의 기술 도입 가능성을 높이고 대학·연구기관의 우수기술이 제품 개발과 사업화로 이어질 수 있도록 협력 기반을 마련했다.

차남구 충남TP 첨단산업본부장은 “이번 행사는 지역 기업들이 우수기술 정보를 공유하고 실질적인 사업화 협력 가능성을 모색하는 뜻깊은 자리였다”라며 “앞으로도 지·산·학·연 협력체계를 강화해 도내 기업의 혁신성장과 반도체·디스플레이 산업 경쟁력 제고를 지원하겠다”고 말했다.

출처 : 에너지신문(https://www.energy-news.co.kr/)